深科技：深圳、合肥半导体封测双基地的产能产量达到历史最高水平

时间：2023-06-29 16:20:08 来源: 集微网

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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司曾在2021年说合肥沛顿项目达产后预计将形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装以及246万条/月内存模组的有效产能。请问截止现在具体的产能是多少?

深科技(000021.SZ)6月28日在投资者互动平台表示，2022年，公司深圳、合肥半导体封测双基地的产能产量达到历史最高水平，目前可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。

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